- 현재 페이지 경로
-
- 제품
- 구조
- Ansys Sherlock™
Ansys Sherlock™
전자기기의 신뢰성 물리 분석 소프트웨어
제품에 대해 궁금한 점이 있으신가요?
간편 상담으로 빠르게 확인해 보세요.
특징
- PCB Assembly의 신뢰성 분석
- 진동, 피로, 충격, 열 주기 등 PCB Assembly에 가해지는 요인들을 고려하여 수명 분석
- 전자 부품 데이터베이스를 기반으로한 PCB 모델 구성
- 90만개 이상의 부품 데이터베이스를 바탕으로한 해석 모델링 자동화 지원
- Ansys 제품과의 연계를 통한 다물리계 해석 지원
- Ansys Icepak, Mechanical, Ls-dyna 해석을 위한 Model 구성 및 해석 결과의 신뢰성 분석
- 태성에스엔이 Structures 브로슈어(클릭)
주요기능
- 진동 피로 해석(불규칙, 정현파)
- 충격 해석
- 열 주기 피로 수명 분석(Solder, PTH, Via)
- 커페시터 수명 분석
- 반도체 수명 분석
- 설계 고장 모드 및 효과 분석
- 부품, 기판 적층재, 재료 데이터베이스 관리 및 구성
- 회로기판 모델링 및 내보내기
- 3차원 전자기판 모델링 및 내보내기
- Ansys Mechanical 결과 파일(*.rst) 기반 신뢰성 분석
응용분야
- 차량의 전장 부품 신뢰성 분석
- 항공 / 방산 산업의 신뢰성 분석
- 진동 가진 시험 예측
- ICT 시험에 따른 고장률 분석
- 충격에 의한 고장률 분석
- PCB 분석을 위한 자동화 3D 모델링
사례
관련자료
CAE Academy-
Ansys Sherlock
Ansys Sherlock™
Ansys Sherlock™ 기본
Ansys Sherlock™ 기본
E-learning
기술세미나-
제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 - 미래차 PCB/Packaging 및 Electrification의 전략적 이해
자동차 신뢰성 향상을 위한 가상검증 전략 세미나
[태성에스엔이xRescale] 글로벌 HPC 클라우드 플랫폼 Rescale 런칭 웨비나
Tae Sung S&E Tech Summit 2026
전문자료실-
[1월 열린세미나] Session 3. Ansys Sherlock : PCB 기판의 신뢰성 분석
[활용팁] Mechanical에서 Sherlock App 사용하는 방법
[TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026] TSTS2026 전기전자/반도체 트랙 발표자료
[활용팁] Sherlock_Mechanical과의 고유진동수 해석 결과 비교
서적
- 온디맨드
-
[Ansys 2024 R1] Upgrade webinar
[1월 열린세미나] Theme: ALL - 최적의 CAE 해석을 위한 특화 솔루션 가이드
- ㈜태성에스엔이
-
- 대표이사 심진욱, 박인규
※ ㈜태성에스엔이에서 제공하는 모든 콘텐츠는 관련 법의 보호를 받습니다.
저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.ⓒ TAE SUNG S&E Inc.
-
