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Ansys Icepak®
전기/전자 분야 통합 냉각 해석 솔루션
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특징
- 전기/전자제품 전용 열해석 프로그램
- 열관리를 위한 프로그램으로 IC/Package/Board/Assembly Level 별 열유동 해석 수행 가능
- CFD Solver 기반 열해석 프로그램
- 업계 최고 CFD 솔버 Ansys Fluent solver를 활용하여 강력한 냉각 솔루션 제공
- 편리한 인터페이스 및 Body-fitted & Non-conformal 격자 지원
- AEDT(Ansys Electronics Desktop)의 GUI 사용 및 고밀도/적응 격자기법 이용으로 손쉬운 격자 생성 가능
- 태성에스엔이 Electromagnetics 브로슈어(클릭)
주요기능
- 정상/과도 해석
- 전도, 대류 및 복사를 포함한 복합 열전달 해석
- MCAD 및 ECAD 지원
- DC Joule Heating 해석
- 전자기 및 구조와의 연성 해석
- Network Model 및 ROM(Reduced Order Model) 지원
- 태양 복사 모델
- 냉각수 해석
- 다양한 냉각 라이브러리 제공
응용분야
- Package
- PCB
- DC Bus-Bar
- 전자기/구조 연성해석
- 냉각 해석
사례
관련자료
CAE Academy-
AEDT Icepak (전자기장 해석자들을 위한 냉각 해석 기본교육)
AEDT Icepak (전자기장 해석자들을 위한 냉각 해석 기본교육)
AEDT Icepak (전자기장 해석자들을 위한 냉각 해석 기본교육)(대전)
AEDT Customizing & Automation
E-learning-
Ansys Icepak®(Classic) 기본 교육
기술세미나-
제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 - 미래차 PCB/Packaging 및 Electrification의 전략적 이해
하루 완성 CAE 세미나 - 전자기장해석편
TES (Tae Sung Electronics Seminar) 2024
제12회 태성에스엔이 전기전자반도체세미나
전문자료실-
[ebook]AEDT Icepak 교육 교재_2023R2
[8월 열린세미나 Theme: 전자기기] Session 4. ACT를 활용한 AEDT Icepak-Mechanical Coupling 방법 소개
[Ansys 2025 R1 Upgrade Webinar] Ansys AEDT Icepak®
[2025년 11월 열린 세미나] Session 4. 열해석 정확도를 결정짓는 물성 특성
서적
- 온디맨드
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[2025년 11월 열린세미나] 시뮬레이션 정확도를 결정짓는 재료 물성 데이터 활용 방법
[2025년 8월 열린세미나] 전자기 연성 해석 실무 가이드
[Ansys 2024 R1] Upgrade webinar
[8월 열린세미나] 전자기기 해석, 회로 탐험의 시작
- ㈜태성에스엔이
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- 대표이사 심진욱, 박인규
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