신규개설 과정

• Transformer & Inductor 고급 [1일 과정]

  대부분의 전기전자 기기의 동작 주파수가 고주파수화 됨에 따라 변압기/인덕터의 철손/동손과 표피·근접 효과의 영향이 점점 중요해지고 있습니다. 이러한 현상은 인덕턴스 및 저항 값에 직접 영향을 주기 때문에 실제 동작 주파수에서의 값을 계산하는 것이 중요합니다. 본 과정은 PExprt와 Maxwell를 사용하여 변압기와 인덕터의 상세한 해석 방법을 소개합니다.

  *필수선행과목 : Maxwell 기본상세보기

  1일

  • 자성체의 특성
    • 비선형 투자율
    • 표피 · 근접 효과
    • 투자율의 주파수 의존성
    • 코어 로스의 영향
  • 인덕터 설계 최적화
  • PExprt 소개
  • Introduction to Transformers analysis
  • 변압기 Modeling
  • Materials, Boundaries, Sources
  • Electronic Transformers Toolkit
  • Workshop 01 – Planar Transformers
  • Workshop 02 – Integrated Planar Magnetics

• HFSS Antenna/Filter 기본 [2일 과정]

  본 과정은 ANSYS의 3차원 고주파 전자장 해석 시뮬레이션 소프트웨어인 HFSS를 이용한 안테나/필터 해석 방법에 대한 교육과정입니다. HFSS에 대한 기본적인 사용 방법을 소개하고 안테나/필터 예제 해석을 통해 해석 방법을 교육하는 과정으로, HFSS 기본 사용 방법을 숙지한 사용자에게 추천합니다.

  *필수선행과목 : HFSS 기본상세보기

  1일

  • Introduction to HFSS
  • Antenna Simulation 기초
  • Post Processing
  • Dynamic Link
  • Patch Antenna 해석

  2일

  • HFSS IE
  • FEBI (IE + FEM)
  • Phased Array Antenna 해석
  • BPF 기본 해석
  • PCB Type BPF 해석

• HFSS High Speed Connector/Soket [1일 과정]

  본 과정은 고속 전송용 커넥터/케이블 해석을 위한 교육으로, 고속 전송에 따른 HFSS의 주파수 도메인 해석기법과 고속 전송용 연결을 분석에 필요한 각종 파라미터 (Single/Differential 신호 S-parameter, Crosstalk, TDR, 특성 임피던스, Eye-diagram 등)를 해석하는 과정입니다. SATA, 고속 USB, DDR, Ethernet 등 수십/수백 Mbps이상 수 Gbps까지 고속 전송이 필요한 케이블, 소켓, 커넥터 등의 예제를 HFSS/Q3D를 이용하여 해석합니다.

  *필수선행과목 : HFSS 기본, Q3D Extractor 기본상세보기

  1일

  • HFSS 제품 소개 및 HFSS를 이용한 커넥터 솔루션 소개
  • HFSS 3D 모델러 사용법 교육
  • 동축케이블 또는 PCB 전송선로
  • 반도체 테스트 소켓 (Pogo pin) 해석
    • Sigle-ended/Differential S-parameter 추출(Insertion/Return Loss, Crosstalk 등)
    • TDR Impedance
    • 필드 분포
  • 고속 커넥터 해석
    • Differential S-parameter 추출(Insertion/Return Loss, NEXT, FEXT)
  • HFSS 회로 해석 프로그램을 이용한 채널 분석
    • Eye-diagram

• 회로 이론 및 해석 [1일 과정]

  본 과정은 전기전자 비전공자를 위해 기초 전자기학부터 회로 해석 이론까지 학습하는 교육입니다. DC 회로 이해를 위한 전류/전압 분배 이론과 AC 회로 이해를 위한 회로망 기초이론까지 학습합니다.

  *필수선행과목 : 없음상세보기

  1일

  • 기초 전자기학
  • 기초 회로 이론 및 해석
    • 키르히호프의 법칙
    • 노턴/테브난 정리
    • 회로망 해석이론

• Designer SI [2일 과정]

  본 과정은 ANSSY Designer SI 를 이용하여 PCB에 포함된 회로 해석 과정입니다. Designer SI는 ANSYS의 회로 및 시스템을 해석하는 플랫폼으로 ANSYS의 전자기장 해석 SW에서 해석한 Spice 및 S-parameter를 이용하여 Signal Integrity 관련 해석을 수행할 수 있습니다. 예제를 통해 Eye 패턴 해석을 빠르게 수행하는 QuickEye 기능과 비트에러 레이트(BER)을 값을 나타내는 VeriEye 기능을 학습하며, PCB 해석에 필요한 기본적인 Transient 회로 해석부터 Full-channel 회로 해석까지 Designer SI 회로해석 기능을 이용하여 교육합니다.

  *필수선행과목 : 없음상세보기

  1일

  • ANSYS Designer SI Overview
  • Low pass filter 해석
  • Designer SI Transient 해석 (TDR 해석)
  • Designer SI EYE해석 (QuickEye, VeriEye)

  2일

  • IBIS Model의 이해
  • SSN(Simultaneous Switching Noise) 해석
  • IBIS AMI Analysis 해석

• HFSS 3D Layout [1일 과정]

  본 과정은 일반적인 RF 중심의 HFSS 교육과정과 달리 Package, Connector, Trace, Via와 같은 고속 디지털 SI 분석의 핵심 Component를 Import 하여 해석 결과를 확인하고 분석할 가능하며, HFSS내에 함께 제공되는 HFSS 3D Layout에 대한 교육 과정입니다.

  *필수선행과목 : 없음상세보기

  1일

  • HFSS 3D Layout Overview
  • Flipchip Package SI 분석
  • PCI Express Gen3 PCB 분석
  • HFSS Transient Solver를 이용한 TDR/ESD 분석
  • SI(Signal Integrity)를 위한 HFSS Basics
  • LVDS Differential Line 분석
  • High Speed Connector SI 분석

• SIwave-CPA [1일 과정]

  SIwave는 Q3D Solver를 이용하여 Package의 RLGC 모델 및 Spice 모델을 추출해내는 기능을 제공합니다. 본 과정은 ANSYS의 SIwave의 Chip Package 해석에 대하여 교육하는 과정으로, SIwave로부터 추출된 데이터와 회로 해석 Solution인 Designer SI를 이용하면 TDR/Eye analysis 등의 Transient 해석이 가능하여 Package 개발에 도움을 줍니다.

  *필수선행과목 : 없음상세보기

  1일

  • SIwave-CPA introduction
  • Validation check
  • Wire bonding / Solder ball set
  • Pin grouping
  • Package Analysis : Flip-chip BGA
  • Package Analysis : Wire bond BGA