Advanced Signal- and Power-Integrity Analysis

Ansys SIwave는 고속의 PCBs 와 복잡한 IC 패키지 상에서 공진, 반사, inter-trace coupling, simultaneous switching noise, power/ground bounce, DC voltage/current distributions, near- / far-field 방사 패턴 등을 계산하기 위하여 특화된 full-wave finite-element algorithm 을 채택합니다.

Easy Layout Extraction

The SIwave tool 은 사용자가 layout을 분할하는 수고로움 없이 전례가 없는 정확도와 속도를 갖고 완전한 설계 (multiple, arbitrarily shaped power/ground layers, vias, signal traces and circuit elements 포함하는)를 추출할 수 있습니다. SIwave는 S-, Y-, and Z-파라미터들과 IBIS interconnect models (ICM)을 추출하고, 3D 전자장을 디스플레이 할 수 있습니다. 또한, Ansoft DesignerSI, Ansoft DesignerRF, Ansys Nexxim, Ansys Simplorer 와 Synopsys® HSPICE® and Cadence® PSpice®와 같은 타사의 SPICE-compatible 회로 내에서 time- / frequency-domain 분석을 위한 Ansys Full-Wave SPICE models 을 생성할 수 있습니다.

Automated Decoupling Capacitor Optimization

Full-wave electromagnetic decoupling analysis
- Ansys SIwave PI Advisor는 PCBs 와 IC 패키지에서 자동적으로 decoupling capacitor를 선택, 배치, 최적화하는 옵션으로써 생산성을 크게 높일 수 있습니다.
정교한 유전자 알고리즘을 기반으로 설계된 엔진은 다양한 제약 조건의 명세 (capacitor 가격, capacitor의 총 수량, 원하는 네트워크 임피던스 등)를 가격 함수로 고려할 수 있도록 도와줍니다. 정확한 주파수 의존의 S-Parameter capacitor 모델이 시뮬레이션 동안에 활용됩니다. 추가로, capacitor의 물리적 위치와 장착 기술의 영향은 full-wave SIwave 추출 엔진에 의해서 계산됩니다.

SimplePI lumped analysis
- SimplePI lumped analysis 는 capacitor 값과 위치를 결정하기 위해 빠르게 계산하는 것입니다. 이 솔루션은 보드나 패미지 상에서 모든 capacitor의 lumped 회로 등가 모델을 명백히 하며, 주어진 설계에서 최선의 후보 capacitor를 개발할 수 있습니다. 추가로, 주파수 의존 임피던스 마스크를 위한 capacitor의 수와 최선의 종류를 자동적으로 결정할 수 있습니다.

Powerful Post Processing Capabilities

Ansys SIwave 는 가시화, 애니메이트 그리고 시뮬레이션 리포트 등 강력한 후처리 기능을 제공합니다.

• S-parameters (single-ended, differential, de-embedded, renormalized)
• Y and Z matrices
• 2-D MoM "real-time" trace characterization (Zo, Td, R, L, C, G,)
• TouchStone® output (s-parameters)
• IBIS ICM output
• Lumped RLGC output
• Ansys Full-Wave Spice output
• Resonant cavity analysis
• Near-field analyses
• Far-field analyses

Easy to use modeling interface

SIwave 소프트웨어는 불러온 PCBs 와 패키지의 변경 뿐 아니라 layout을 생성할 수 잇습니다. 이 사용하기 쉬운 인터페이스는 layout 기반입니다.

Table Impedance Calculator

이 내장된 도구는 빠르고 쉽게 Z0, net length, time delay 와 임의의 선택된 reference layer 등을 디스플레이 해줍니다. 가능한 모든 경로들 (핀부터 net 상의 다른 모든 핀까지)이 경로 거리의 내림차순으로 정렬되고 표시됩니다. 또한, table 에서 임의의 개별 경로를 클릭할 수 있고, Z0의 변동이 그래픽적으로 표시되며 선택된 경로는 SIwave의 주요 layout 창에서 하이라이트 됩니다.

Integrated and Automated DC I2R Reporting

통합 I²R 계산 모듈은 pre- 와 post-layout DC 전압 강하, DC 전류 밀도와 DC 전력 밀도를 수행할 수 있습니다. 이것은 손실의 최소화를 위해 적절한 구리의 무게 뿐 아니라 적절한 bump, ball과 핀 크기를 갖도록 해줌으로써 전력 분배 네트워크 (PDN)이 통합된 회로에서 적절한 전력의 소스가 되도록 보장할 것입니다. 추가적으로, 모든 이런 중요한 정보들이 자동적으로 한번의 버튼 클릭으로 생성됩니다.

Sophisticated EMI/EMC Capability

EMI/EMC 테스트는 near- / far-field 양쪽 모두에 대하여 수행되어야 합니다. SIwave는 보드와 패키지 위와 아래의 정확하고 세밀한 필드 상호작용을 제공하기 위하여 Ansys HFSS로부터 알고리즘을 활용합니다. 공진 모드 시뮬레이션과 함께 이것을 결합하면 이전에 제작된 패턴의 필드 방사를 예측할 수 있고, 요구를 충족시킬 수 있도록 사전 제작의 수를 줄일 수 있습니다. SIwave는 측정과정 없이 EMI 소스에 대한 가치 있는 통찰력과 테스트 동안에 발견되는 문제점들을 임의로 수정할 수 있는 확신을 제공합니다. Ansoft Designer, Ansys Nexxim and Ansys HFSS 와 SIwave의 커플링은 하우징 내에서 PCBs와 패키지로부터 data 의존의 방사를 연구할 수 있는 고유한 능력을 제공합니다.

Advanced Broadband SPICE Model Generation

Ansys Full-Wave SPICE는 타사 제품의 시간 영역 해석에서 정확한 시간 영역 시뮬레이션을 위한 주파수 의존 SPICE 모델을 제공합니다. Ansys Full-Wave SPICE 모델은 Ansys Nexxim, HSPICE®, Spectre® RF and MATLAB® 와 함께 사용할 수 있습니다. Full-Wave SPICE는 버튼 한번을 클릭함으로써 매우 정확하고 광대역의 SPCIE 모델을 생성할 수 있는 시장에서 유일한 툴입니다. 이것은 Gigahertz 주파수 영향을 고려하는 전자와 통신 부품의 설계에 도움을 줍니다.

Highly Accurate Macro Modeling

SIwave 는 multiple 회로 시뮬레이션 플랫폼에서 full-channel 과도 해석이 가능한 전체 보드와 패키지 설계의 정확도를 전례 없이 제공합니다.
SIwave 특허 출원의 TWA 기술을 사용합니다. 이 기술은 다른 시뮬레이션 플랫폼을 사용하여 시간 영역의 회로 해석을 할 때에 도입되는 에러를 제거합니다.
HSPICE and PSpice syntax 를 사용하는 SPICE 레벨 모델은 Nexxim 과 Simplorer 에서 state space models 모델로 지원됩니다.

EDA Design Flow Integration

Ansys SIwave 는 EDA layout 툴 (Cadence Allegro®/APD, Sigrity Unified Package Designer™ (UPD), Mentor Graphics Board Station®, Expedition™ and PADS®, Zuken CR5000) 와 제조사 표준 ODB로부터 직접 설계 형상을 불러옴으로써 기존의 설계 흐름에 원활하게 통합할 수 있습니다.
SYZ networks 나 Full-Wave SPICE 모델은 기존의 회로 툴 즉 DesignerSI, DesignerRF, Simplorer나 다른 SPICE-compatible 툴로 가져갈 수 있습니다.

High-Performance Computing SIwave

SIwave 는 보다 짧은 해석 시간에서 대형 시뮬레이션을 위해 다중 threads, cores, processor들의 사용을 지원하기 위해 HPC (high-performance computing) 옵션을 갖고 있습니다. 이 병렬 처리는 full-packages-merged-to-board의 signal- / power-integrity와 EMI 해석에 도움이 됩니다.

Comprehensive Multiphysics

SIwave 는 전자 부품의 Multiphysics 시뮬레이션을 위한 Ansys 소프트웨어와 링크됩니다. 한 옵션은 SIwave 에서 전력 분포 맵을 Ansys Icepak으로 내보는 것입니다. 이 Multiphysics 솔루션은 열원으로써 SIwave로부터 DC 전력 손실을 이용하여 IC 패키지와 PCBs 의 정확한 열 모델링을 가능하도록 합니다.
Icepak 시뮬레이션 기술은 과열에 의해 조기 고장을 일으키는 전자 부품으로부터 열 에너지의 방출과 관련된 문제를 해결합니다.