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반도체 부품 등의 열, 열 응력에 관련한 해석기능을 제공합니다.
전자부품의 열 해석 전문 프로그램으로 반도체 부품등의 열, 열응력 해석을 수행할 수 있으며, 대류, 전도, 복사 해석을 간편하게 수행 할 수 있어 설계자들도 쉽게 사용할 수 있습니다. 별도의 Pre/Postprocessor 프로그램이 필요 없으며, TAS 프로그램 내에서 모든 과정을 수행할 수 있습니다. 사용자가 선택하여 Steady state (정상상태)와 Thermal transient (과도해석) 해석을 수행할 수 있고 Model size에는 제한이 없습니다.
전자부품의 상세모델에서 Submicron수준의 Chip level의 모델링까지 모사할 수 있습니다. 설계과정 또는 열적 특성을 검토하는 과정에 도움을 줄 수 있고, 고객들에게 부품의 정확한 열적 특성을 제공할 수 있습니다.
Gallium Arsenide (GaAs) Amplifiler 열해석에 다년간의 경험으로 신뢰성을 보장 할 수 있으며, Submicron 크기의 국소적인 열 집중 부위에서도 매우 정확하게 온도를 예측할 수 있습니다.
ANSYS와 MSC/NASTRAN과 양방향 인터페이스가 가능하고, 2D와 3D의 DXF파일을 지원합니다.
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